日本の半導体メーカーの努力
日本の半導体関連メーカーは、有害性が指摘されている有機フッ素化合物を使わない素材の開発を進めています。
PFASを使わない新素材の開発事例
こうしたことから、半導体を製造する際に保護するフィルムを生産している東レは、去年、ＰＦＡＳを使わないフィルムを開発しました。
柔らかく強度のあるポリエステルを活用し、量産も始めているということです。
また、ＤＩＣは、半導体の基板となるシリコンウエハーに回路を作る際に使う界面活性剤にＰＦＡＳを使わない新たな製品を開発するなど、メーカーが対応を進めています。
